回流焊與波峰焊工藝的廢氣處理設(shè)備

工藝說明：

本項目主要產(chǎn)品為移動手機、振動馬達，生產(chǎn)工藝基本一致。①在PCB板上需貼片的位置刷錫膏；②通過貼片機在對應(yīng)位置上貼芯片；③通過回流焊進行焊接，使芯片固定在PCB板上；④通過插件機進行插件；⑤通過波峰焊進行焊接，使插件固定在PCB板上，⑥使用電烙鐵將PCB板與各電子配件進行線路連接，⑨手工組裝外殼；⑩最后經(jīng)老化測試合格后，即為成品。

波峰焊用于孔上件；回流焊表面上件。

回流焊是先在表貼焊盤上面涂錫膏，然后將表貼器件固定在上面，加熱熔化的焊接方式。

波峰焊是波浪滾動的焊錫給元器件引腳焊錫。

故回流焊只能焊接貼片元器件，波峰焊可以焊插件元器件和簡單封閉的表面貼片元器件。

基本上波峰焊是把“已熔化“的焊錫透過與pcb的接觸讓pcb沾上焊錫，而回流焊是先把“未熔化“的焊錫先做成小錫球后與助焊劑混合而形成“錫膏“然后再把錫膏涂布在pcb上，再將smt零件貼片在所涂布的錫膏上，pcb進入回流焊爐后經(jīng)過 加高溫使錫膏內(nèi)的小錫球熔化后與零件及pcb,因此簡單的說一個是“先熔化后接合“, 一個是“先接合後熔化“

主要區(qū)別：

1，波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態(tài)，利用電機攪動形成波峰，讓PCB與部品焊接起來，一般用在手插件的焊接和smt的膠水板?；亓骱钢饕迷赟MT行業(yè)，

它通過熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。

2，工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過預(yù)熱，焊接，冷卻區(qū)。

　　　　　　 回流焊經(jīng)過預(yù)熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)。

另外，波峰焊適用于手插板和點膠版，而且要求所有元件要耐熱，過波峰表面不可以有曾經(jīng)SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過再流焊，不可以用波峰焊。 

回流焊的原理：當PCB進入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→PCB進入保溫區(qū)時，PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件→當PCB進入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點→PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固。此時完成了再流焊。

波峰焊原理：用于表面組裝元器件的波峰焊設(shè)備一般都是雙波峰或電磁泵波峰焊機。

回流焊與波峰焊廢氣處理設(shè)備

1.吸附法

吸附法主要包括活性炭吸附法和分子篩吸附法兩種。活性炭吸附法是將廢氣通過活性炭層，吸附有害物質(zhì)；而分子篩吸附法則是通過分子篩材料的選擇性吸附作用，將有害物質(zhì)分離出來。

2.催化氧化法

催化氧化法主要包括熱催化氧化和光催化氧化兩種。熱催化氧化是將廢氣加熱一定溫度，通過催化劑的作用將有害物質(zhì)催化氧化分解；而光催化氧化則是利用光催化劑的作用，在光照條件下將有害物質(zhì)催化氧化分解。

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